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有投资者问,公司有“扇出型面板级封装”技术吗?国星光电6月14日在互动平台表示,公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级...
有投资者问,公司有“扇出型面板级封装”技术吗?国星光电6月14日在互动平台表示,公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
2024-06-14 16:02:59
有投资者问,公司有“扇出型面板级封装”技术吗?国星光电6月14日在互动平台表示,公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。
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