5月27日快讯:建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%

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建设银行5月27日在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

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