3月28日快讯:阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

导读 3月28日消息,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯...

3月28日消息,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。(科创板日报记者 黄心怡)

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