艾森股份近期在接受调研时表示,先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证,尚待终端客户认证;先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面:先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应;光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
2月29日快讯:艾森股份:先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段,这个问题到底怎么解?求帮忙!
艾森股份近期在接受调研时表示,先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证,尚待终端客户认证;先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面:先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应;光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。
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