导读
利扬芯片2月1日公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶...
利扬芯片2月1日公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为6500万元。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创