导读
利扬芯片1月23日公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺...
利扬芯片1月23日公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。
利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面,目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用全自动研削拋光机,实现背面研削和去除应力的一体化作业,可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。
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