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文一科技7月8日在互动平台表示，富仕公司的晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据公司了解，其市场需求量有限。研发该设备有利于提高公司市场竞争力。

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