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7月7日，TrendForce集邦咨询官微发布研报指出，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。下半年走向，除Driver IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。

TrendForce集邦咨询研究指出，八英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。

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