9月30日行业快讯:富士胶片拟投资130亿日元建设半导体材料新厂房

导读 富士胶片将在日本投资约130亿日元建立下一代半导体材料的开发和生产基地,2025年秋季投入使用。(日经新闻) 文章转载自:界面新闻网...

富士胶片将在日本投资约130亿日元建立下一代半导体材料的开发和生产基地,2025年秋季投入使用。(日经新闻)

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